PCB中多层板BGA怎么布线?
先每个焊盘上散出过孔,过孔的大小根据焊盘的间距设置,1.0的BGA用0.4、0.2的,0.8的BGA用18、10MIL的。现在就是走线的问题了,如果层数够的话,你一般是一行出一条线,不够的话,那就考虑HDI工艺了,或者一行走两条线
相关问题
PCB中多层板BGA怎么布线
- 先参照别人已经绘制好的,看懂其走线方式和分的层次,还有注意工艺要求,有无盲孔埋孔之类的。
- 因为你安全间距设置的太大,导致线不能从bga焊点之间通过
先每个焊盘上散出过孔,过孔的大小根据焊盘的间距设置,1.0的BGA用0.4、0.2的,0.8的BGA用18、10MIL的。现在就是走线的问题了,如果层数够的话,你一般是一行出一条线,不够的话,那就考虑HDI工艺了,或者一行走两条线